在触控、显示、智能硬件等领域提供更细、更柔、更低温、更安全的产品解决方案，即：超细线路、柔韧性好、更低固化温度及抗银迁移等突出性能的导电银浆/银胶系列产品。

提供高性能导电连接和电磁屏蔽的应用解决方案，更轻、更柔、更小巧的导电弹性体满足客户更精准、高效和更低成本的EMI制成和装配方案。

针对第三代半导体封装、LED固晶封装、晶振封装等应用领域，提供高端电子封装材料产品解决方案。包括：低温烧结银胶、LED导电固晶胶、LCM导电银胶、晶振银胶等产品。